IBM 차세대 서버칩 파워10, 삼성파운드리 EUV 7나노 공정·양산 - ITBizNews
▲ IBM 서버용 CPU 파워(Power) 10. 양산은 삼성파운드리가 맡는다. [source=ibm] |
그간 연구개발 단에서 협력을 추진해 온 삼성전자와 IBM은 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표한 바 있다. 파워10은 IBM의 설계 기술과 삼성의 EUV 7나노 공정이 결합한 제품으로 성능이 기존 제품 대비 최대 3배까지 향상된 것으로 전해졌다.
IBM은 이 칩에 차세대 기술(메모리 인셉셥)을 적용, 멀티 페타바이트 메모리 클러스터를 지원한다고 설명했다. SAP, SAS Institute 등의 ISV는 물론 대규모 AI추론 모델과 같은 메모리 집약적 워크로드에 대응하는 차세대 설계기술이라는 게 IBM의 설명이다.
이 CPU는 IBM 제품군 중 EUV 7나노 공정이 최초 적용된 제품이며 내년 하반기께 출시될 예정이다.
▲ 파워10 양산에는 7나노 EUV 기술이 적용된다. [source=ibm] |
삼성전자는 지난해 4월 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작한 데 이어 올 2분기에는 5나노 공정 양산에 들어갔다. 이달 13일에는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산을 성공했다고 밝힌 바 있다.
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2020-08-17 23:42:41Z
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