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IBM 차세대 서버칩 파워10, 삼성파운드리 EUV 7나노 공정·양산 - ITBizNews

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IBM 차세대 서버칩 파워10, 삼성파운드리 EUV 7나노 공정·양산 - ITBizNews

▲ IBM 서버용 CPU 파워(Power) 10. 양산은 삼성파운드리가 맡는다. [source=ibm]
[IT비즈뉴스 최태우 기자] IBM이 차세대 서버용 CPU인 ‘파워(Power) 10’을 정식 공개했다. IBM이 17일(미국시간) 공개한 이 칩은 내년 하반기께 출시 예정인 이 칩은 삼성파운드리의 극자외선(EUV) 7나노(nm) 공정이 적용된다.

그간 연구개발 단에서 협력을 추진해 온 삼성전자와 IBM은 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표한 바 있다. 파워10은 IBM의 설계 기술과 삼성의 EUV 7나노 공정이 결합한 제품으로 성능이 기존 제품 대비 최대 3배까지 향상된 것으로 전해졌다.

IBM은 이 칩에 차세대 기술(메모리 인셉셥)을 적용, 멀티 페타바이트 메모리 클러스터를 지원한다고 설명했다. SAP, SAS Institute 등의 ISV는 물론 대규모 AI추론 모델과 같은 메모리 집약적 워크로드에 대응하는 차세대 설계기술이라는 게 IBM의 설명이다.

이 CPU는 IBM 제품군 중 EUV 7나노 공정이 최초 적용된 제품이며 내년 하반기께 출시될 예정이다.

▲ 파워10 양산에는 7나노 EUV 기술이 적용된다. [source=ibm]
스테판 레너드 IBM 코그니티브시스템 제너럴 매니저는 “엔터프라이즈 급의 하이브리드클라우드에는 하드웨어/소프트웨어의 최적화가 필요하며 이를 지원하는 강력한 아키텍처가 필요하다”고 언급하며 “파워10은 이러한 요구사항을 대응하기 위해 설계됐다. 하이브리드클라우드를 위한 SW인 레드햇 오픈시프트와 함께 파워10은 하드웨어 단에서 최적화를 대응하는 솔루션이며, 특히 컨테이너에 대한 보안향상을 IT인프라 수준으로 끌어올린 점도 특징”이라고 설명했다.

삼성전자는 지난해 4월 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작한 데 이어 올 2분기에는 5나노 공정 양산에 들어갔다. 이달 13일에는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산을 성공했다고 밝힌 바 있다.

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2020-08-17 23:42:41Z
https://news.google.com/__i/rss/rd/articles/CBMiP2h0dHA6Ly9tLml0Yml6bmV3cy5jb20vbmV3cy9uZXdzdmlldy5waHA_bmNvZGU9MTA2NTU3MDE1MjEyMzYwOdIBAA?oc=5

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